삼성전자, AI 반도체 시장 주도권 선언…HBM4·배당 강화로 주주가치 제고

삼성전자가 18일 수원컨벤션센터에서 개최한 제57기 정기 주주총회에서 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위한 공격적인 전략을 제시했다. 전영현 대표이사 부회장은 지난해 사상 최대 매출 333.6조원을 달성하고 한국 기업 최초로 시가총액 1000조원을 돌파한 성과를 바탕으로, 향후 AI 수요 대응에 총력을 기울이겠다는 의지를 드러냈다. 이는 반도체 업황 회복세 속에서 삼성전자가 단순히 실적 개선에 만족하지 않고 차세대 성장동력 확보에 집중하겠다는 신호로 해석된다.

삼성전자는 현재의 호실적에 안주하지 않겠다는 입장을 명확히 했다. 전 부회장은 주주총회 연설에서 AI 수요에 대응하기 위해 시설투자와 미래 기술 확보를 위한 연구개발 투자를 지속적으로 확대할 것이라고 강조했다. 이는 반도체 시장에서 AI 칩의 중요성이 급속도로 높아지는 가운데, 삼성전자가 선제적으로 기술 경쟁력을 확보하려는 전략의 일환이다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 경쟁사들과의 기술 격차를 벌리겠다는 계획으로 보인다.

삼성전자 반도체 사업부(DS부문)는 세계 유일의 '원스톱 솔루션' 제공 기업으로서의 경쟁력을 강조했다. 로직부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 전 공정을 자체적으로 수행할 수 있다는 점이 AI 반도체 시장에서 큰 강점이라는 입장이다. 이러한 수직 통합 체계는 고객의 다양한 요구에 빠르게 대응할 수 있게 해주며, 특히 고성능 AI 칩 개발에 필요한 복잡한 공정 최적화에 유리하다. 삼성전자는 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장의 주도권을 확보하겠다는 목표를 제시했다.

주주환원 정책도 대폭 강화된다. 삼성전자는 2025년 연간 정규 배당금 9.8조원과 함께 추가 배당 1.3조원을 지급할 계획이다. 이는 총 11.1조원의 배당금으로, 주주들의 실질적인 수익 창출에 직접 기여하는 정책이다. 배당금 규모의 지속적인 증대는 기업 실적 개선이 실제로 주주가치로 환원되고 있음을 보여주는 신호이며, 이를 통해 기관투자자와 개인투자자 모두의 신뢰를 확보하려는 전략으로 평가된다.

소비자 사업부(DX부문)도 AI 중심의 사업 재편을 추진한다. 삼성전자는 갤럭시, TV, 냉장고 등 모든 제품군에 AI 기술을 유기적으로 통합하고, AI를 활용한 차별화된 사용자 경험을 제공하겠다고 밝혔다. 주총 현장에서 공개된 갤럭시 S26 시리즈와 혁신적인 반도체 기술 전시는 이러한 AI 전환의 구체적인 모습을 보여주는 사례다. 이는 반도체 기술 개선이 단순히 B2B 시장에만 영향을 미치는 것이 아니라, 최종 소비자가 체감할 수 있는 제품 혁신으로 이어진다는 점을 강조하려는 의도로 보인다.

주총 현장에는 화제의 HBM4(고대역폭메모리 4세대) 칩도 공개됐다. HBM4는 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅에 필수적인 핵심 부품으로, 기술 난이도가 매우 높은 제품이다. 삼성전자가 이 제품을 주총 현장에서 먼저 공개한 것은 AI 반도체 시장에서의 기술 리더십을 시장에 강력하게 알리려는 전략으로 해석된다. 업계 전문가들은 삼성전자의 이러한 공격적인 전략이 글로벌 AI 칩 시장에서 경쟁사들과의 기술 격차를 줄이고 시장 점유율을 확대하는 데 효과적일 것으로 전망하고 있다.