삼성전자, 차세대 HBM4E 칩 공개…엔비디아 베라 루빈 메모리 독점 공급

삼성전자가 인공지능 시장의 최강자 엔비디아의 차세대 가속기 플랫폼을 위한 메모리 독점 공급자로 자리 잡았다. 16일 미국 새너제이에서 개최된 엔비디아 GTC(GPU 기술 컨퍼런스)에서 삼성전자는 차세대 고대역폭 메모리 HBM4E의 실물 칩을 처음 공개하며, 엔비디아의 야심 찬 차세대 프로젝트인 '베라 루빈' 플랫폼용 메모리를 전 세계에서 유일하게 공급할 수 있음을 입증했다. 이는 삼성전자가 초고성능 AI 칩 시장에서 얼마나 중요한 위치를 차지하고 있는지를 보여주는 사례로, 메모리 반도체 산업의 미래 주도권을 놓고 벌어지는 경쟁에서 삼성이 선두에 있음을 의미한다.

삼성전자가 이번 전시회에서 공개한 HBM4E는 업계 최고 수준의 성능을 자랑한다. 핀당 16기가비트 초당(Gbps) 속도와 4.0테라바이트 초당(TB/s) 대역폭을 지원하며, 기존 열압착 접합(TCB) 기술 대비 열 저항을 20% 이상 개선한 하이브리드 구리 접합(HCB) 기술을 적용했다. 특히 16단 이상의 고적층을 지원함으로써 더 많은 메모리를 더 작은 공간에 집적할 수 있게 되었다. 이러한 기술 혁신은 삼성전자가 HBM4 대량 생산 과정에서 축적한 1칩 디램(1c D램) 공정 기술과 삼성 파운드리의 4나노 베이스 다이 설계 역량이 결합된 결과다. 삼성전자는 HBM4E 실물 칩뿐만 아니라 코어 다이 웨이퍼까지 전시해 기술 완성도를 입증했다.

삼성전자가 이번 행사에서 특별히 강조한 것은 베라 루빈 플랫폼용 메모리 공급의 독점성이다. 삼성전자는 엔비디아 갤러리를 별도로 구성해 루빈 GPU용 HBM4, 베라 CPU용 SOCAMM2(소캠2), 스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시했다. 소캠2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 업계에서 처음 양산 출하를 시작한 제품이며, PCIe 6세대 기반 서버용 SSD PM1763은 현장에서 엔비디아의 SCADA 워크로드를 직접 시연해 성능을 체감할 수 있도록 했다. 이는 단순히 메모리 칩만 공급하는 것을 넘어, 데이터센터 전체 시스템에 필요한 메모리 솔루션을 토탈로 제공하는 삼성의 역량을 보여준다.

삼성전자는 또한 AI 추론 성능과 전력 효율을 획기적으로 개선할 수 있는 새로운 기술도 선보였다. 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(AI 추론 과정에서 생성되는 KV 캐시 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장해 활용하는 메모리 확장 기술) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다. 이 기술은 GPU 메모리의 용량 한계를 극복하면서도 추론 성능을 유지할 수 있게 해줌으로써, AI 데이터센터의 운영 효율성을 크게 높일 수 있다. 삼성전자의 전시 공간은 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개 존으로 구성되어 있으며, AI 팩토리 존에서 이러한 신기술들을 직접 확인할 수 있도록 했다.

삼성전자의 이번 행보는 단순한 제품 공개를 넘어 AI 시대 메모리 반도체 산업의 미래 방향을 제시하는 것이다. 17일 행사 둘째 날에는 삼성전자 AI센터장 송용호가 엔비디아의 특별 초청으로 무대에 올라 AI 인프라 혁신을 이끌 차세대 시스템의 중요성과 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 예정이다. 이는 엔비디아가 삼성전자를 단순한 부품 공급사가 아닌 AI 데이터센터 혁신의 핵심 파트너로 인식하고 있음을 보여준다. 글로벌 AI 시장이 급속도로 확대되는 가운데, 삼성전자가 메모리 반도체 분야에서 기술 리더십을 바탕으로 엔비디아와의 전략적 협력을 강화하고 있는 것은 향후 반도체 산업의 패권 싸움에서 삼성의 위상을 더욱 견고하게 할 것으로 예상된다.