덕신EPC, 미국 반도체 공장에 한국형 데크플레이트 첫 공급

건자재 데크플레이트 전문기업 덕신이피씨(덕신EPC)가 미국 반도체 시장에 본격 진출한다. 덕신EPC는 세계 2위 반도체 후공정 기업인 엠코 테크놀로지가 미국 애리조나주 피오리아에서 추진 중인 첨단 반도체 생산단지 프로젝트에 한국형 일체형 데크플레이트인 '스피드데크'를 공급하기로 결정했다고 30일 밝혔다. 이는 한국 건자재 기업이 북미 반도체 기업에 건자재를 납품한 첫 사례로, 국내 건설자재 산업의 글로벌 경쟁력을 입증하는 의미 있는 성과다.

엠코 테크놀로지는 반도체 칩을 완성된 전자제품에 탑재할 수 있도록 패키징하고 성능을 검사하는 반도체 후공정(OSAT) 분야의 글로벌 선도 기업이다. 피오리아 프로젝트는 미국 정부의 반도체 공급망 강화 정책에 따라 추진되는 전략적 사업으로, 미국 내 첨단 반도체 생산 거점을 확충하려는 목표를 담고 있다. 엠코 테크놀로지는 당초 20억 달러 규모로 계획했던 피오리아 생산단지 투자를 70억 달러로 대폭 확대해 미국 첨단 반도체 패키징과 테스트 산업의 핵심 생산거점으로 육성하고 있다. 이는 미국의 반도체 산업 자립화 전략이 얼마나 적극적으로 추진되고 있는지를 보여주는 사례다.

덕신EPC가 공급하는 스피드데크는 건설 현장의 효율성과 안전성을 동시에 높인 혁신 제품이다. 일체형 데크플레이트로 설계된 이 제품은 기존 공법 대비 시공 속도를 단축하고 품질 편차를 최소화할 수 있는 특징을 갖추고 있다. 덕신EPC는 이 기술의 우수성을 입증하기 위해 10여 년 전부터 미국 UL 인증 취득을 준비했으며, 국내 업계 최초로 관련 국제 인증을 확보했다. 이러한 선제적 투자와 인증 확보가 이번 북미 시장 진출의 발판이 되었다.

덕신EPC는 이번 피오리아 프로젝트를 북미 반도체 건설시장 진출의 핵심 레퍼런스로 활용할 계획이다. 엠코 테크놀로지가 피오리아 부지에서 단계적 개발을 추진하고 있는 만큼, 향후 추가 건설 물량이 발생할 경우 연차적인 후속 프로젝트 참여 기회를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이는 단순한 일회성 거래가 아닌 장기적 사업 관계로 발전할 가능성을 시사한다. 또한 성공적인 시공 수행을 통해 한국형 데크플레이트 공법의 글로벌 경쟁력을 입증하면, 북미 지역의 다른 반도체 및 대형 건설 프로젝트로까지 수출 기회를 확대할 수 있을 것으로 전망된다.

김명환 덕신EPC 회장은 "이번 프로젝트는 단순한 제품 공급을 넘어 글로벌 반도체 산업의 핵심 인프라 구축에 참여한다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "성공적인 시공 수행을 통해 한국형 데크플레이트 공법의 우수성을 입증하고 북미 시장 공략을 더욱 확대해 나가겠다"고 말했다. 이는 한국 건설자재 기업의 기술력과 글로벌 경쟁력에 대한 확신을 드러낸 발언으로, 앞으로 북미 시장에서 덕신EPC의 활약이 주목되는 이유다.

덕신EPC의 이번 성과는 한국 기업들의 글로벌 진출 가능성을 보여주는 사례다. 건설자재라는 기초 산업 분야에서도 기술 개발과 국제 인증을 통해 세계 최고 수준의 기업과 협력할 수 있다는 점을 증명했다. 미국의 반도체 공급망 강화 정책이 가속화되면서 관련 인프라 구축 사업이 계속 증가할 것으로 예상되는 만큼, 덕신EPC와 같은 한국 기업들의 참여 기회도 더욱 확대될 것으로 기대된다.