한미반도체 영업이익률 50% 돌파, AI 메모리 붐 타고 3년 연속 최대 실적

반도체 장비 제조 기업 한미반도체가 올해 3분기에 영업이익률 50%를 넘기며 호실적을 이어가고 있다. 회사는 지난 30일 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가한 수치다. 특히 주목할 점은 분기 영업이익률이 지난해 3분기 40.8%에서 9.4%포인트 상승한 약 50.2%에 도달했다는 것이다. 이는 반도체 업계의 고대역폭 메모리(HBM) 투자 열풍이 한미반도체의 핵심 사업 성장으로 직결되고 있음을 보여준다.

한미반도체의 실적 개선을 이끈 주요 요인은 전 세계 AI 반도체 시장의 급속한 성장이다. 특히 HBM용 열압착 본더(TC 본더)와 첨단 AI 패키징 장비에 대한 수요가 크게 증가했다. 차세대 HBM이 고단화되면서 TC 본더의 필요성이 높아졌고, 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더와 플립칩(FC) 본더 장비의 양산 공급도 새로운 성장 동력으로 작용했다. 한미반도체는 AI 메모리 분야에서 전 세계 1위 점유율을 보유하고 있다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 지난해 1월부터 9월까지 누적 기준 한미반도체의 글로벌 HBM TC 본더 점유율은 71.2%에 달한다. 이는 경쟁사를 압도하는 시장 지배력을 의미한다.

회사는 4분기에도 분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 예상하고 있으며, 이를 바탕으로 올해 연간 실적이 2024년과 2025년에 이어 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 전망하고 있다. 또한 주주환원도 확대할 계획이다. 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급했던 한미반도체는 올해도 역대 최대 수준의 배당을 예상하고 있다. 내년에도 글로벌 반도체 기업들의 HBM과 첨단 AI 패키징 투자 확대에 힘입어 최대 실적 경신 행진이 계속될 것으로 회사 측은 내다봤다.

한미반도체는 미국 시장 진출을 본격화하고 있다. 회사는 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 이는 미국 내 반도체 시설 투자 확대에 발맞춰 고객을 확보하고 장비 공급을 늘리기 위한 전략이다. 미국에서는 반도체법(CHIPS Act)과 정부의 산업 육성정책에 따라 대규모 반도체 제조시설과 첨단 패키징 투자가 급속도로 진행 중이다. 일론 머스크가 추진 중인 스페이스X, 테슬라, xAI용 반도체 생산시설 '테라팹'은 텍사스주 오스틴에서 건설 중이며 2028년 가동을 목표로 하고 있다. 이 프로젝트의 투자 규모는 총 1190억 달러(약 160조원)에 달한다.

마이크론 테크놀로지도 미국 내 대규모 투자를 진행하고 있다. 마이크론은 아이다호주 보이시에 신규 공장을 건설 중이며 2027년 D램과 HBM 생산을 목표로 하고 있다. 또한 올해 뉴욕주 클레이에 메가팹을 착공했으며 1000억 달러(약 134조원) 규모의 이 시설은 2030년 가동 계획이다. 이러한 미국 내 반도체 산업 투자 확대는 한미반도체 같은 반도체 장비 제조업체에 새로운 비즈니스 기회를 제공하고 있다.

한미반도체 측은 "한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다"고 밝혔다. 또한 "HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더, FC 본더, 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP), 우주항공 및 스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급해 중장기적인 외형 성장을 이어갈 것"이라고 덧붙였다. 한미반도체는 이미 대만, 중국, 싱가포르에 현지 법인을 보유하고 있으며, 미국 진출을 통해 글로벌 사업 기반을 더욱 확대할 준비를 마쳤다.