삼성전자, HBM4E 내년 양산 선언…고객사 10곳 추가 계약 협상

삼성전자가 첨단 메모리 반도체 시장에서의 입지를 강화하기 위해 적극적인 공세에 나섰다. 29일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 삼성은 고대역폭메모리(HBM) 사업의 확대 계획을 제시했다. 특히 차세대 제품인 HBM4E를 내년 상반기부터 양산하겠다고 밝혔으며, 이미 확보한 10개 주요 고객사와의 장기공급계약(LTA)을 바탕으로 추가로 10개 고객사와 다년 계약 협상을 진행 중이라고 공개했다. 이는 지난 분기 발표 때 5개였던 LTA 고객사 규모가 단기간에 2배 이상 확대되는 것을 의미한다.

3분기 HBM4 매출의 급성장이 삼성의 자신감을 뒷받침한다. 삼성전자는 지난 분기 대비 3배 이상의 매출 증가를 기록했으며, 전체 D램 시장점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 달성한 것으로 분석됐다. 시장조사업체 카운터포인트리서치 자료에 따르면 올해 2분기 삼성전자의 글로벌 D램 시장점유율이 38%인 것과 비교할 때, HBM 분야에서도 유사한 수준의 점유율을 확보했다는 의미다. 현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 50%로 1위를 차지하고 있으며, 삼성전자는 33%로 2위에 위치하고 있다. 삼성이 HBM 분야에서 빠르게 추격하고 있는 상황이다.

HBM4E는 삼성이 5월 세계 최초로 샘플을 출하한 차세대 제품으로, 시장에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 김재준 삼성전자 메모리 전략 마케팅 실장은 "2027년 공급물량은 목표수준 가격 협상으로 이미 완판된 상태"라고 밝혔다. 이는 제품이 아직 양산 전 단계임에도 불구하고 수년 앞의 공급 물량이 선주문으로 모두 예약되었다는 의미로, 시장의 수요가 얼마나 높은지를 보여준다. 삼성은 내년 상반기 양산 개시 후 하반기에는 생산량을 확대할 계획이다. 주요 고객들로부터 추가 공급 증량 요청이 지속적으로 들어오고 있다는 점은 HBM4E에 대한 기대감이 얼마나 높은지를 반영한다.

삼성이 강조한 또 다른 전략은 장기공급계약을 통한 수요 안정화다. 이미 10개 대형 고객사와 LTA를 완료했으며, 추가로 10개 고객사와 다년 계약 협상을 진행 중이다. 업계에서는 애플 등 글로벌 빅테크 기업들과의 계약 체결이 임박했을 것으로 전망하고 있다. 이러한 장기계약은 인공지능 인프라 수요의 지속성을 보장받는 동시에 공급 부족에 대한 시장 우려를 해소하는 효과를 낸다. 삼성은 시장에서 제기되던 메모리 정점론(피크아웃) 우려에 대해 2028년까지는 공급부족이 지속될 것이라고 강조했다. 이는 향후 수년간 HBM 수요가 안정적으로 유지될 것이라는 확신을 보여주는 발언이다.

한편 삼성의 다른 사업 부문들도 인공지능 관련 사업을 중심으로 실적 개선을 보이고 있다. 파운드리 사업부는 올해 2나노 공정 수주 과제가 전년 대비 2배 이상 증가했으며, 내년에는 고성능컴퓨팅(HPC) 매출이 전체의 50%를 넘어설 것으로 예상했다. 시스템LSI 사업부도 신모델 진입과 신규 고객 파트너십을 통해 맞춤형 SoC 사업이 구체화되고 있다고 보고했다. 파운드리 부문은 미국 텍사스주 테일러 팹의 클린룸 가동을 시작했으며, 추가 팹 건설을 포함한 생산능력 확대 방안을 검토 중이다.

그러나 삼성 내에서도 소비자 제품 부문의 상황은 대조적이다. 모바일 사업부(MX)는 프리미엄 모델의 판매 증가에도 불구하고 메모리 반도체 등 원가 부담으로 분기 8000억원의 적자를 기록했다. TV와 가전 사업도 원자재 가격과 물류비 상승으로 2000억원의 영업손실을 냈다. 삼성전자는 이러한 소비자 제품 부문의 수익성 악화를 극복하기 위해 최상위 모델 중심의 수익 구조 개선을 추진할 계획이다. 결국 삼성전자의 미래 수익성은 AI 인프라 관련 사업, 특히 HBM 메모리와 파운드리 사업의 성공에 크게 달려 있는 상황이다.