삼성전자, AI 저장장치 시장 선점…'PM1763' 양산 시작

삼성전자가 인공지능 인프라에 최적화된 차세대 기업용 저장장치 개발에서 한 발 앞서나갔다. 삼성전자는 8일 PCIe 6.0 기반 엔터프라이즈급 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 'PM1763'의 양산을 시작했다고 발표했다. 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 예정으로, AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 더욱 견고히 하려는 전략적 움직임이다. 엔비디아가 올해 하반기 베라 루빈을 출시하는 일정에 맞춰, 삼성전자가 필수 저장장치 양산에 선제적으로 나선 것으로 분석된다.

PM1763은 최신 반도체 기술을 총동원한 제품이다. 삼성전자가 현재 양산 중인 가장 첨단의 9세대 V낸드 플래시 메모리와 4나노미터 기반의 신규 컨트롤러를 탑재해 성능과 전력 효율을 대폭 향상시켰다. 제품은 4테라바이트(TB), 8TB, 16TB 등 세 가지 용량으로 제공되며, 16TB 모델 기준으로 연속 읽기 속도는 초당 최대 2만8400메가바이트(MB), 쓰기 속도는 2만1900MB에 달한다. 이는 전작 제품 대비 약 2배 향상된 수치로, 40기가바이트(GB) 크기의 거대언어모델(LLM)을 불과 1.4초 만에 전송할 수 있는 수준이다. 가속기와 프로세서 간 데이터 이동 지연을 최소화함으로써 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다는 의미다.

차세대 AI 서버 환경에 최적화된 설계도 PM1763의 주요 특징이다. 현대의 고성능 AI 서버는 열 관리를 위해 액체 냉각 방식을 채택하고 있는데, PM1763은 냉각 부품인 콜드 플레이트를 소자에 직접 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용했다. 이를 통해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 전력 효율은 전작 대비 1.8배 이상 향상되어 운영 비용 절감에도 도움이 될 것으로 예상된다. 보안 측면에서는 양자 컴퓨팅 해킹을 방지하는 PQC 암호화 알고리즘과 가상화 환경에서 데이터 통로를 보호하는 TDISP 기술이 적용되어 미래의 보안 위협에도 대비했다.

AI 저장장치 시장은 데이터 규모의 급증으로 수요가 폭증하고 있다. 생성형 AI의 확산으로 대규모 언어모델 학습과 추론에 필요한 데이터 규모가 급격히 증가하면서, AI 가속기에 데이터를 안정적이고 신속하게 공급하는 eSSD의 중요성이 높아졌다. 글로벌 AI 인프라 투자가 확대되는 추세 속에서 AI 데이터센터를 겨냥한 eSSD 경쟁은 한층 치열해질 것으로 전망된다. 삼성전자는 이미 이 시장에서 압도적 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스의 1분기 통계에 따르면, 세계 eSSD 시장 점유율에서 삼성전자가 35.1%로 1위를 차지하고 있으며, SK하이닉스 23.1%, 미국 마이크론 15.4%가 뒤를 따르고 있다.

경쟁사들도 AI 저장장치 시장의 성장성을 인식하고 대응에 나서고 있다. SK하이닉스는 차세대 eSSD 개발을 위해 공급망 구축을 서두르고 있으며, 2029년 상반기 가동을 목표로 내년 청주에 M17 팹 착공을 예정하고 있다. 마이크론은 초고용량 eSSD를 앞세워 삼성전자의 선두 지위를 맹추격하고 있다. 삼성전자 메모리사업부 최장석 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며 "이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 밝혔다. AI 메모리 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 저장장치 분야까지 경쟁 우위를 확보한 삼성전자의 AI 인프라 사업 확대가 주목되고 있다.