삼성전자 2분기 영업익 106조…3년 합산 실적 한 분기에 달성

삼성전자가 2025년 2분기에 기록적인 실적을 거두며 반도체 업계의 초강세를 입증했다. 7일 발표한 2분기 잠정 영업이익은 89조4천억원으로, 성과급 충당금 약 17조원을 제외하면 106조원을 넘는다. 이는 단 1개 분기 만에 2023년부터 2025년까지 3년간의 합산 영업이익 82조9천억원을 훨씬 상회하는 규모다. 매출도 171조원으로 전년 동기 74조5700억원 대비 129% 증가했으며, 영업이익은 같은 기간 4조6800억원에서 1810% 이상 급증했다. 이는 삼성전자가 단일 분기 영업이익 100조원을 처음으로 돌파한 역사적 기록이다.

이러한 실적의 배경에는 전 세계적인 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 메모리 반도체의 극심한 공급 부족 현상이 있다. D램과 낸드 플래시 등 메모리 전반의 가격이 급등하면서 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문의 2분기 영업이익률은 80% 안팎에 이르렀다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 메모리 시장 규모는 전 분기 대비 60% 이상 성장한 약 350조원에 달할 것으로 예상된다. D램과 낸드 가격은 1분기에 전 분기 대비 80~85% 상승했고, 2분기에도 50% 오르는 등 가파른 상승세를 지속하고 있다. 메모리 3사 중 가장 많은 생산능력(캐파)을 보유한 삼성전자가 이러한 품귀 현상의 최대 수혜자가 되고 있는 상황이다.

특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 성과가 실적 상승을 견인했다. 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 6세대 HBM4를 양산 출하한 후 약 4개월 만에 관련 매출 10억달러(약 1조5천400억원)를 돌파했으며, 최근에는 약 12억달러(1조8천500억원)를 넘어섰다. HBM4는 엔비디아가 하반기 출시하는 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되며, 이는 글로벌 AI 인프라 투자 확대의 직접적인 수혜로 작용했다. 삼성전자는 이미 차세대 제품인 HBM4E 개발에서도 앞서 나가고 있으며, 최근 사내 경영현황설명회에서 HBM4E 신뢰성 테스트 수율이 70% 이상 수준까지 올라왔다고 밝혔다. 통상 80% 이상의 수율이 양산을 위한 안정권으로 평가되는 점을 감안하면, 개발 막바지 단계에 접어든 것으로 풀이된다.

삼성전자는 이번 호실적을 바탕으로 캐파 확대를 위한 대규모 투자에 나설 계획이다. 올해 약 370조원, 내년에는 500조원대의 연간 영업이익을 거둘 것으로 예상되는 만큼, 이를 통해 마련한 현금 자산이 국내외 생산 기지 확대에 투자될 전망이다. 현재 용인 국가산단에 총 6기 반도체 팹라인 구축을 목표로 생산거점 확대를 추진 중이며, 평택캠퍼스의 P5 1·2 공장 건설도 진행하고 있다. 더불어 호남권에 400조원을 투자해 메모리 팹 2기를 신규 건설하기로 결정했다. 용인 및 기존 반도체 단지에 1천650조원, 호남권에 400조원 등 총 2천50조원 규모의 대규모 설비 투자 계획을 추진 중인 것이다.

이러한 공격적인 투자 계획은 글로벌 메모리 공급 부족이 당분간 지속될 것으로 예상되기 때문이다. 전 세계 공통으로 발생한 메모리 공급 부족 현상으로 반도체 업계 전반에 설비 투자 경쟁이 과열되고 있으며, 삼성전자는 이러한 시장 기회를 최대한 활용하기 위해 선제적 투자에 나서고 있다. 노사 간 합의한 반도체 부문 영업이익의 10.5%를 특별경영성과급으로 지급하는 구조도 기업과 근로자가 함께 실적 성장의 혜택을 누리는 구도를 만들었다. 업계 전문가들은 이러한 추세가 적어도 향후 2~3년은 지속될 것으로 예측하고 있으며, 삼성전자가 생산능력 확충을 통해 시장 점유율을 더욱 강화할 것으로 관측하고 있다.